氮化矽濺射靶材 合金靶材Si3N4 濺射鍍膜靶材
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產品詳情
“氮化矽濺射靶材 合金靶材Si3N4 濺射鍍膜靶材”參數說明
是否有現貨: | 是 | 加工定製: | 是 |
種類: | 其他 | 特性: | 氮化物 |
用途: | PVD磁控濺射靶材 | 型號: | Si3n4-001 |
規格: | 圓、片、塊、綁定 | 商標: | Szzzna |
包裝: | 真空包裝 | 產量: | 10000 |
“氮化矽濺射靶材 合金靶材Si3N4 濺射鍍膜靶材”詳細介紹
Silicon Nitride, Si3N4,氮化矽靶材
一、Silicon Nitride, Si3N4,即氮化矽,是一種具有優異物理和化學性能的無機非金屬材料,尤其在高科技和工程領域,氮化矽靶材的應用展現出獨特的優勢和廣泛的潛力。氮化矽靶材的高純度、高密度以及高熔點特性,爲其在多個高科技行業中的應用奠定了堅實的基礎。我司專注研發與生產,鑄就行業精品。公司生產氮化物材料如下:
Nitrides 氮化物 |
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Aluminum Nitride, AlN |
Titanium Nitride, TiN |
Boron Nitride, BN |
Vanadium Nitride, VN |
Niobium Nitride, NbN |
Zirconium Nitride, ZrN |
Silicon Nitride, Si(3)N(4) |
Si(3)N(4)/TiN |
Tantalum Nitride, TaN |
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二、材料特性:
首先,氮化矽靶材的高純度是其顯著的特點之一。在高科技領域,尤其是半導體和薄膜製造中,對材料的純度要求高。氮化矽靶材通常要求純度達到99%以上,甚至高,以確保在製造過程中不會引入雜質,影響 終產品的性能和穩定性。高純度的氮化矽靶材能夠有效減少薄膜中的缺陷和雜質,提高薄膜的導電性、熱導性和機械強度,從而保證薄膜的高性能和可靠性。此外,高純度的氮化矽靶材還能減少在濺射鍍膜過程中的污染,提高薄膜的質量和一致性,爲後續的加工和應用提供良好的基礎。
其次,氮化矽靶材的高密度也是其重要的物理特性之一。氮化矽的密度約爲3.17g/cm3,這一特性使得氮化矽靶材在濺射鍍膜過程中能夠提供穩定的濺射速率和均勻的薄膜厚度。高密度意味着氮化矽靶材具有好的結構穩定性和抗磨損性,能夠在濺射過程中承受高能離子的轟擊,減少靶材的剝落和磨損,從而延長靶材的使用壽命。這對於需要長時間穩定運行的濺射設備尤爲重要,因爲頻繁的靶材 換不僅會影響生產效率,還會增加生產成本。
氮化矽的熔點高達1900℃,這一高熔點特性使得氮化矽靶材在高溫環境下仍能保持其物理和化學性質的穩定性。在濺射鍍膜過程中,靶材會吸收大量的能量並轉化爲熱量,而氮化矽靶材良好的熱傳導性能可以有效地將這些熱量傳遞出去,防止靶材過熱。高溫穩定性還意味着氮化矽靶材在濺射過程中不會因爲高溫而產生不必要的化學反應,從而保證了薄膜的純度和性能。這一特性使得氮化矽靶材在需要高溫處理的工藝中,如反應磁控濺射中沉積複雜結構的薄膜,具有顯著的優勢。
二、行業應用:
在行業中,氮化矽靶材的應用優勢主要體現在以下幾個方面。首先,在半導體製造領域,氮化矽靶材因其高純度和良好的電導性能而被廣泛應用於製作高質量的導電層和絕緣層。這些導電層和絕緣層在晶片內部起着連接和隔離的重要作用,其質量和穩定性直接關係到晶片的性能和可靠性。此外,氮化矽靶材還被用於製備高質量的氮化矽薄膜,這些薄膜具有優異的耐高溫、耐腐蝕和抗磨損性能,在積體電路和微電子機械系統(MEMS)中發揮着重要作用。
其次,在光學器件製造領域,氮化矽靶材因其高硬度和良好的光學性能而被廣泛應用於製造各種高品質的光學器件,如反射鏡、透鏡、濾光片等。氮化矽靶材的高硬度和高耐磨性使得這些光學器件具有高的使用壽命和好的穩定性。同時,氮化矽靶材還可以用於製備抗反射塗層,提高光學器件的透光性和清晰度。
此外,氮化矽靶材還被廣泛應用於太陽能電池製造、LED製造、感測器製造等多個領域。在太陽能電池製造中,氮化矽靶材用於製備太陽能電池的抗反射塗層和保護層,提高太陽能電池的轉換效率和穩定性。在LED製造中,氮化矽靶材用於製備LED的封裝材料和散熱層,提高LED的發光效率和穩定性。在感測器製造中,氮化矽靶材用於製備感測器的敏感元件和信號處理電路,提高感測器的靈敏度和準確性。
綜上所述,氮化矽靶材以其高純度、高密度以及高熔點特性,在半導體製造、光學器件製造、太陽能電池製造等多個高科技領域中展現出應用優勢。隨着科技的進步和市場的需求變化,氮化矽靶材的製備技術和應用領域也將不斷拓展和完善,爲高科技產品的開發和生產提供材料支持。
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