半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機
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產品詳情
“半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機”參數說明
別名: | 半導體molding塑封設備 | 是否有現貨: | 是 |
品牌: | 臺進半導體 | 用途: | 半導體器件、晶片、IC等封裝測試 |
自動化程度: | 全自動 | 是否加工定製: | 是 |
電流: | 交流 | 型號: | To、sop等各種型號 |
規格: | 各種規格 | IC塑封機: | 使用壽命高 |
產量: | 66666666 |
“半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機”詳細介紹
半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機基本介紹
全伺服控制系統,PLC()+上位機;
半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機性能特點
自動入盒,雙收料盒堆疊式收料;
半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機技術參數
CCD圖像檢測,進料防反檢測;
半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機使用說明
標準化模具結構, 換便捷;
半導體molding塑封設備晶片塑封設備ic塑封機採購須知
高效率的料餅上料組件,鋁料盒上料;
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