專業承接線路板拆卸晶片 清洗 植球返新加工
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產品詳情
“專業承接線路板拆卸晶片 清洗 植球返新加工”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 認證： | 卓匯芯 |
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 製作工藝： | 半導體積體電路 |
| 導電類型： | 單極型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 爲小規模積體電路 | 封裝： | QFP/PFP |
| 型號： | QFN | 規格： | QFN |
| 商標： | 卓匯芯 | 包裝： | QFN |
| 產量： | 1000000 |
“專業承接線路板拆卸晶片 清洗 植球返新加工”詳細介紹
專業承接：
QFN晶片拆卸，清洗，脫錫，QFN晶片除錫，清洗加工
我公司專業是一家專業晶片加工廠家，承接批量晶片拆卸，植錫，除錫，清洗等一條龍加工，經我司加工後的晶片可直接出售或貼片，不影響功能，根據客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
返修加工
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭晶片植球,測試,劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類晶片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN晶片除
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