無氧銅！
不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質。按標準規定，氧的含量不大於0.003%，雜質總含量不大於0.05%，銅的純度大於99.95%。
概述
根據含氧量和雜質含量，無氧銅又分爲一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度達到99.97%，氧含量不大於0.003%，雜質總含量不大於0.03%；二號無氧銅純度達到99.95%，氧含量不大於0.003%，雜質總含量不大於0.05%。
無氧銅無 脆現象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。各國對於含氧量的標準也不完全相同，存在一定的差異。
OFC（無氧銅）：純度爲99.995% 的金屬銅。一般用於音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應用
無氧銅中有 LC-OFC（線形結晶無氧銅或結晶無氧銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶無氧銅）：純度 ，在99.996%以上，又分爲PC-OCC和UP-OCC 等。
採用UP-OCC技術（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）製造的單結晶無氧銅，無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優質的傳輸信號。
2氧銅杆和無氧銅杆
氧銅杆和無氧銅杆由於製造方法的不同，致使存在差別，具有各自的特點。
1）關於氧的吸入和脫去以及它的存在狀態
生產銅杆的陰極銅的含氧量一般在10—50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅杆的含氧量一般在200（175）—400（450）ppm，因此氧的進入是在銅的液態下吸入的，而上引法無氧銅杆則相反，氧在液態銅下保持相當時間後，被還原而脫去，通常這種杆的含氧量都在10—50ppm以下， 可達1-2ppm，從組織上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態，存在於晶粒邊界附近，這對低氧銅杆而言可以說是常見的但對無氧銅杆則很少見。氧化銅以夾雜形式在晶界出現對材料的韌性產生負面影響。而無氧銅中的氧很低，所以這種銅的組織是均勻的單相組織對韌性有利。在無氧銅杆中的多孔性是不常見的，而在低氧銅杆中則是常見的一種缺陷。
2）熱軋組織和鑄造組織的區別
低氧銅杆由於經過熱軋，所以其組織屬熱加工組織，原來的鑄造組織已經破碎，在8mm的杆時已有再結晶的形式出現，而無氧銅杆屬鑄造組織，晶粒粗大，這是爲什麼，無氧銅的再結晶溫度較高，需要較高退火溫度的固有原因。這是因爲，再結晶發生在晶粒邊界附近，無氧銅杆組織晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能達幾個毫米，因而晶粒邊界少，即使通過拉制變形，但晶粒邊界相對低氧銅杆還是較少，所以需要較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是：由杆經拉制，但尚未鑄造組織的線時的第一次退火，其退火功率應比同樣情況的低氧銅高10——15%。經繼續拉制，在以後階段的退火功率應留有足夠的餘量和對低氧銅和無氧銅切實區別執行不同的退火工藝，以保證在製品和成品導線的柔軟性。
3）夾雜，氧含量波動，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別
無氧銅杆的可拉性在所有線徑裏與低氧銅杆相比都是優越的，除上述組織原因外，無氧銅杆夾雜少，含氧量穩定，無熱軋可能產生的缺陷，杆表氧化物厚度可達≤15A。在連鑄連軋生產過程中如果工藝不穩定，對氧監控不嚴，含氧量不穩定將直接影響杆的性能。如果杆的表面氧化物能在後工序的連續清洗中得以彌補外，但比較麻煩的是有相當多的氧化物存在於“皮下”，對拉線斷線影響 直接，故而在拉制微細線，超微細線時，爲了減少斷線，有時要對銅杆採取不得已的辦法——剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。
4）低氧銅杆和無氧銅杆的韌性有差別
兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導線中的低溫級無氧銅，其細絲間的間距只有0.001mm.
5）從制杆的原材料到制線的經濟性有差別。
製造無氧銅杆要求質量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅杆的優點比較明顯，而無氧銅杆顯得 爲優越的是拉制直徑<0.5mm的銅線。
6）低氧銅杆的制線工藝與無氧銅杆的有所不同。
低氧銅杆的制線工藝不能照搬到無氧銅杆的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因爲線的柔軟性深受材料成份和制杆，制線和退火工藝的影響，不能簡單地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬