中溫單組分半導體薄膜開關陶瓷電容粘結高速點膠封裝環氧導電銀膠
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產品詳情
“中溫單組分半導體薄膜開關陶瓷電容粘結高速點膠封裝環氧導電銀膠”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 品牌： | Jz/精鑄 |
| 類型： | 電子漿料 | 加工方式： | 擠出 |
| 產量： | 10000 |
“中溫單組分半導體薄膜開關陶瓷電容粘結高速點膠封裝環氧導電銀膠”詳細介紹
精鑄JZMC210A導電銀膠由改性環氧樹脂、改性胺類、輔助助劑與納米銀粉按科學配比，經過多次精密研磨攪拌配製而成的中溫固化導電銀膠。
單組分設計便於儲存和使用方便。
該導電膠粘度適中、粘結力強、熱穩定性好、固化快。具有導電導熱、耐水，耐油等性能。
廣泛用於通信、基站、半導體、液晶顯示器(LCD)、發光二極管(LED)、集中電路晶片(IC)、印製線路板(PCBA)、陶瓷電容、薄膜開關、智慧卡等的導電封裝和粘結，適合於自動點膠機與半自動設備點膠。
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