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對蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面 下麪以外的所有銅層完全去除乾淨，止此而已。從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那麼蝕刻質量必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度。由於目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避免的。 側蝕問題是蝕刻參數中經常被提出來討論的一項,它被定義爲側蝕寬度與蝕刻深度之比, 稱爲蝕刻因子。在印刷電路工業中，它的變化範圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側蝕度或低的蝕刻因子是 令人滿意的。 蝕刻設備的結構及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側蝕度產生影響，或者用樂觀的話來說，可以對其進行控制。採用某些添加劑可以降低側蝕度。這些添加劑的化學成分一般屬於商業祕密，各自的研製者是不向外界透露的。 從許多方面看，蝕刻質量的好壞，早在印製板進入蝕刻機之前就已經存在了。因爲印製電路加工的各個工序或工藝之間存在着非常緊密的內部聯繫，沒有一種不受其他工序影響又不影響其他工藝的工序。許多被認定是蝕刻質量的問題，實際上在去膜甚至 以前的工藝中已經存在了。 對外層圖形的蝕刻工藝來說，由於它所體現的“倒溪”現像比絕大多數印製板工藝都突出，所以許多問題 後都反映在它上面。同時，這也是由於蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的 後一環，之後，外層圖形即轉移成功了。環節越多，出現問題的可能性就越大。這可以看成是印製電路生產過程中的一個很特殊的方面。 從理論上講，印製電路進入到蝕刻階段後，在圖形電鍍法加工印製電路的工藝中，理想狀態應該是:電鍍後的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側的“牆”擋住並嵌在裏面。然而,現實生產中，全世界的印製電路板在電鍍後，鍍層圖形都要大大厚於感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由於鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋着的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面 下麪。 錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時無法將感光膜徹底去除乾淨，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面 下麪。“殘膠”或“殘膜”留在了抗蝕劑“沿”的下面 下麪，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻後兩側形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印製板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由於拒收便會使PCB的生產成本大大增加。 另外，在許多時候，由於反應而形成溶解，在印製電路工業中,殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積並堵在腐蝕機的噴嘴處和耐酸泵裏，不得不停機處理和清潔，而影響了工作效率。

三.設備調整及與腐蝕溶液的相互作用關係

在印製電路加工中，氨性蝕刻是一個較爲精細和複雜的化學反應過程。反過來說它又是一個易於進行的工作。一旦工藝上調通，就可以連續進行生產。關鍵是一旦開機就需保持連續工作狀態,不宜乾乾停停。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設備的良好工作狀態。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且爲了獲得較整齊的線條側邊和高質量的蝕刻效果，必須嚴格選擇噴嘴的結構和噴淋方式。 爲得到良好的側面效果,出現了許多不同的理論,形成不同的設計方式和設備結構。這些理論往往是大相徑庭的。但是所有有關蝕刻的理論都承認這樣一條 基本的原則，即儘量快地讓金屬表面不斷的接觸新鮮的蝕刻液。對蝕刻過程所進行的化學機理分析也證實了上述觀點。在氨性蝕刻中，假定所有其他參數不變，那麼蝕刻速率主要由蝕刻液中的氨(NH3)來決定。因此用新鮮溶液與蝕刻表面作用,其目的主要有兩個：一是沖掉剛剛產生的銅離子;二是不斷提供進行反應所需要的氨(NH3)。 在印製電路工業的傳統知識裏,特別是印製電路原料的供應商們,大家公認,氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應速度就越快.這已由經驗所證實。事實上，許多的氨性蝕刻液產品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些複雜的溶劑)，其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產品具有高反應能力的技術祕訣 ),可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會提高一倍以上。 由於蝕刻反應過程中生成大量的一價銅離子，又由於一價銅離子總是與氨的絡合基緊緊的結合在一起,所以保持其含量近於零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達到上述目的。 這就是要將空氣通入蝕刻箱的一個功能性的原因。但是如果空氣太多，又會加速溶液中的氨損失而使PH值下降，其結果仍使蝕刻速率降低。氨在溶液中也是需要加以控制的變化量。一些用戶採用將純氨通入蝕刻儲液槽的做法。這樣做必須加一套PH計控制系統。當自動測得的PH結果低於給定值時，溶液便會自動進行添加。 在與此相關的化學蝕刻(亦稱之爲光化學蝕刻或PCH)領域中,研究工作已經開始，並達到了蝕刻機結構設計的階段。在這種方法中,所使用的溶液爲二價銅，不是氨-銅蝕刻。它將有可能被用在印製電路工業中。在PCH工業中，蝕刻銅箔的典型厚度爲5到10密耳(mils)，有些情況下厚度則相當大。它對蝕刻參量的要求經常比PCB工業中的 爲苛刻。