石墨散熱片(3K-SBP)，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面， 熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。 導熱石墨片其分子結構示意圖如下:

導熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因爲碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有象有機塑料一樣的可塑性,並且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能塗敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防 等許多領域都得到了廣泛的應用.

導熱石墨與常見金屬材料導熱性能對比:
導熱石墨片熱擴散示意圖:GTS導熱石墨片熱擴散示意圖導熱石墨片特性:

品特性:表面可以與金屬、塑膠、不乾膠等其他材料組合以滿足更多的設計功能和需要。

低熱阻:熱阻比鋁低40%，比銅低20%

重量輕:重量比鋁輕25%，比銅輕75%

高導熱係數:石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，並能依客戶的需求作任何形式的切割。

廣泛的應用於PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之記憶體條，LED基板等散熱。

導熱係數對比:

產品應用(Application):LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數碼相機、行動 。

主要特性:高導熱係數;石墨導熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面!