導熱矽膠墊是一種導熱介質,用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內,也可稱之爲導熱矽膠片,導熱矽膠墊,軟性散熱墊等等。
隨着電子設備不斷將 強大的功能集成到 小組件中,溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其他很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成爲設計中至關重要的挑戰之一,即在架構緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走 單位功率所產生的更多熱量。
軟性導熱矽膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配,採用高性能導熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉換能力,使器件在 低的溫度中工作。
二、分類
高導熱矽膠墊(1.5~3.0W/M-K),普通導熱矽膠墊(1W/M-K),強粘性導熱矽膠墊(1.0W/M-K),強韌性導熱矽膠墊(1.0W/M-K)
三、產品應用
具有導熱,絕緣,防震性能,材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱矽膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。
侷限性: 1.器件產生的熱量並不會因爲矽膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過矽膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數溫度很高的器件貼矽膠片。2.因爲材質不同,有些矽膠片的絕緣性並不理想,當有高壓(比如8KV),矽膠片會導通,影響器件EMI特性。