MPP i5000手動金絲球焊機

Micro Point Pro是爲半導體器件裝配行業，提供定製化解決方案的優質供應商，前身爲具有先進焊接工具製造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。

MPP在微型工具，引線鍵合楔形設計和製造有着40年豐富的的經驗和專業知識，同時亦在模具附加工具，取放工具，噴嘴和其他定製工具範圍有着豐富的設計製造經驗。

IBond 5000多功能鍵合機集成了4500手動鍵合機的機械設計原理與先進的圖形用戶界面。

IBond 5000多功能鍵合機可以處理球焊，搪焊工藝。IBond 5000是一臺先進的球焊/楔焊一體機，可以爲工藝研發，生產製造提供有力的技術支持。

IBond 5000功能多樣，可創造出業界的高價值，支持混合電路，MCM多晶片模組﹑光學器件﹑微波器件﹑感測器﹑大功率產品﹑ 射器件及分立器件等多種產品應用。

 

特點

• 7 英寸觸摸顯示屏
•  雙核CPU 硬體系統
•  Windows CE基礎的軟體管理
• USB 擴展能力, 可外接滑鼠,鍵盤, 存儲盤
• 可在存儲盤上存儲和導入焊線配置文件
• 800MB 存儲能力
• MPP 焊線配置文件資料庫
• 在線的操作手冊指南
• 模擬操作套件可選
• 內部工具文件
• Z方向操作可選手動或半自動控制
• 燒球大小一致性好
• 失球控制系統及自動停焊
• 6英寸X6英寸大焊接區域
• 尾絲微調及一致性控制
• 深腔焊接擴展能力
• Z軸直流伺服運動閉環控制
• PLL鎖相環超聲波發生器及高Q值換能器
• 內置溫控系統
• 不同的顯微鏡及輔助游標系統可選
• 可處理焊線種類：金線，銅線（銅線附件可選）
• 焊接類型：卷帶焊接，植球焊接，模壓焊接，保險植球焊接 
• 滑鼠及Z軸操控軸可靈活設置在左手或右手位置
• 產品符合ROHS規範