產品特點

球形二氧化矽通過離子體球化燃燒法製備，比表面積小、表面乾淨，無殘餘雜質，球形度高，易於分散。純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分佈均勻，無團聚等優點。球形矽微粉作爲填充料，可以提高電子製品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗衝擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

產品應用 

1. 環氧塑封料EMC：球形矽微粉主要用於大規模以及超大型積體電路封裝，其在環氧樹脂體系中作爲填料後，可節約環氧樹脂。球形矽微粉的主要用途及性能：球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，並且流動性好，粉的填充量高，重量比可達91%，因此，球形化意味着矽微粉填充率的增加，矽微粉的填充率越高，其熱膨脹係數就越小，導熱係數也越低，就越接近單晶矽的熱膨脹係數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化製成的塑封料應力小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中爲1時，球形粉的應力僅爲0.6，因此，球形粉塑封料封裝積體電路晶片時，成品率高，並且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦係數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命，對封裝廠降 ，提高經濟效益也很重要。當積體電路集程度大時，由於超大型積體電路間的導線間距非常小，當封裝料中放射性大時積體電路工作時會產生源誤差，會使超大型積體電路工作時可靠性受到影響，因而對放射性提出嚴格要求；
2. 球形二氧化矽粉在銅覆板中的運用主要是降低覆銅板（CCL）的熱膨脹率，提高CCL的耐熱性、耐溼熱性降低吸潮性、提高基板剝離強度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機械衝擊的耐裂紋性。球形化的矽微粉具有高的堆積密度和均勻的應力分佈，可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度，在積體電路塑封料行業和高性能覆銅板行業中應用；
3. 球形二氧化矽粉通過與PC、PMMA、PS、PP 等樹脂的結合賦予其優異的光擴散性，也可以通過添加到噴塗劑中賦予膜的光擴散性；
4. 球形納米二氧化矽應用於特種耐高溫陶瓷材料中，對於降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形矽微粉作爲載體、填料方面，被應用於提高陶瓷製品的韌性、光潔度；球形矽微粉與高性能樹脂、陶瓷爲基體，製成先進複合材料（Advanced Composite Materials）。這種先進複合材料製成耐高溫的陶瓷基複合材料是用于飛機、 、衛星、飛船等航空航太 的理想防熱瓦片材料。