晶圓切割保護膜 半導體UV減粘膜 防崩裂保護膠帶基本介紹

地廣東是否進口否加工定製是厚度0.05mm-0.20mm適用範圍晶片、晶圓、玻璃、半導體、電子器元件、光學蝕刻等工業產品切割保護用途切割時放飛料、防止晶片飛濺、產品切割保護品牌新鵬達長度100m基材PET/PO/PVC/EVA寬度1240mm顏色透明、乳白色系列JF-UV100粘性中粘卷芯材質pp型號XP-081G是否跨境貨源否工藝生產定製、模切加工 

 

溫馨提示：產品圖片、價格及屬性僅供參考，具體詳情請旺旺諮詢！謝謝合作！

 

產品簡介：

            UV是將特殊配方塗料塗佈於PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用於光學蝕刻製程或製程中需隔絕UV之產業如半導體業,電子業等。避免不當光線泄漏造成產品品質不良。

產品特點：

1、切割時高粘着力,照射UV後粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠；

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率；

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎；

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間；

5、具有適當的擴張性；

6、忌二次使用！貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用！

產品用途:

      適用於半導體業晶圓wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保護等，能夠避免UV解膠之後的殘膠和剝離不良。