深圳維爾克斯光電有限公司

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經營模式: 貿易批發

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深圳維爾克斯光電有限公司是光電測試設備, 射器,光學透鏡及配件的優良貿易批發商,竭誠爲您提供全新的Holoor 射應用DOE 衍射光學元件, 射防護鏡NOIR,Laservision,Thorlabs,Yamamoto,微米級 射光斑分析儀 微米光斑能量測量等系列產品。

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微米級 射光斑分析儀 微米光斑能量測量

圖片審覈中 微米級 射光斑分析儀 微米光斑能量測量
微米級 射光斑分析儀 微米光斑能量測量

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產地 廣東省/深圳市
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“微米級 射光斑分析儀 微米光斑能量測量”參數說明

型號: Ubeam 規格: 可測0.5μm光斑,放大100倍
商標: Duma 包裝: 1臺起裝
顯微鏡頭: ×10,×20,×50,×100

“微米級 射光斑分析儀 微米光斑能量測量”詳細介紹

  對於 射加工,往往需要在微米級的範圍內形成圓形、正方形或特定形狀的光斑,通常採用的方法是對 射進行聚焦或整形。比如用於 射打孔、 射切割、 射劃片和 射剝離等加工。無論聚焦光斑還是整形後的平頂光斑,其光斑尺寸都在微米到百微米不等的量級,而 射光斑的能量分佈對於達到理想的加工效果至關重要。實際上對於 射加工 重要的兩個參數是就是光斑能量分佈和 射功率。 射探測器由於具有良好的靈敏度和解析度,導致其能夠直接測量的功率一般都較小,如果測量大功率或大能量的 射,需要配合濾光片或採樣器來實現,能否測量超大功率的 射和採樣後 射的保真度成爲衡量儀器好壞的重要標準。

維爾克斯光電高功率微米光斑分析儀(光束質量分析儀)系列產品集成了SAM3採樣器,特別適於測量高功率 射聚焦光斑或整形光斑。測量的光斑尺寸範圍從幾個μm至8mm不等,測量的功率可高達5 kW功率水準,採樣比例 可達十萬分之一,保持光斑和波前形狀不變。維爾克斯光電 射微米光斑分析儀能夠適應各種生產現場,較小或較大的工作距離,實現每秒5次的實時測量。

在各種現代科學和工業 射應用中,通常需要對 射光斑進行整形或聚焦,但由於輸入 射失真,光學畸變,加熱,整體不穩定性和非線性效應等因素,實際得到的 射光斑往往會偏離設計目標。維爾克斯光電爲客戶提供 的測試方案和配置,我們提供完整的 射束測量,特別致力於解決 射焦點和平頂光斑的測量。

理論推演有時可以預測 射光束的行爲。但在現實中, 射還會受到鏡片製造公差、光路調試和環境條件等多個因素的影響,非常有必要實測驗證。 重要的是要準確測量 射功率沿傳播軸剖面的分佈,特別是在焦點處 射能量分佈。

微米光斑分析儀的測量原理

刀口法微米光斑分析儀

刀口儀使用幾個金屬條嵌孔,刀口(刀刃)具有鋒利的邊(直邊),刀刃阻擋一部分 射光束,使其不能被探測器接受,而刀口通過的部分則不被阻擋,見下圖。光束的微分變化直接 射束測量寬度成正比。

刀口法有幾個優點,與掃描法相比,可測量全部 射光束能準確測得功率。此外,光束解析度不受針孔和狹縫寬度的限制,所以信噪比很高。這種方法允許幾個微米的光束的直徑爲幾毫米的測量。

掃描法的精度取決於光束的幾何形狀,其希望 射光束接近高斯分佈。DUMA刀口法通過設計一套特殊的刀口轉輪而克服這個限制,它提供多個掃描的光束的刀邊緣,形成不同的面掃描。

刃口輪廓儀用不同的刀片掃描整個光束,從多刀在不同的方向的邊緣的配置被用來創建資訊的二維和三維圖的光束,使用一個數學過程稱爲“重建斷層成像”。刀口型光斑質量分析儀的典型型號是Beam Analyzer,由維爾克斯光電提供技術支持。

CCD法微米光斑分析儀

CCD攝像頭可以用一個二維像素陣列的成像裝置來測量光束。他們感應輸入信號的功率分佈而產生輸出電子信號,記錄的 射束的強度分佈,並且按像素並顯示爲三維等高線圖。CCD法的好處是,類似於一種類似攝影裝置,並會發現任何特殊的 射光斑分佈,如熱點(高能量點),可能存在於 射光斑中。他們可以顯示二維和三維圖的光束剖面,並且可以用於測連續波和脈衝 射。

而CCD法的主要缺點是,測量解析度是有限的,它們的像素大小通常是5和10μ米之間,靈敏度也受限。通常能測量的 射波長在350nm~1100nm範圍內,超出這個波段則非常昂貴。

維爾克斯光電新一代集成SAM的CCD相機法的 射微米光斑分析儀克服了 的光束大小限制 射束,其採用X50,X100的顯微鏡頭,輕鬆地測量直徑小於5μm的各種光斑,解析度可達到<1μ光斑質量分析儀的典型型號是BeamOn. 

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