產品描述：

射加工是 射產業的重要應用，與常規的機械加工相比， 射加工精密、準確、迅速.該技術利用 射束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。 射 的特性使之成爲微處理的理想工具，廣泛應用於微電子、微機械和微光學加工 領域。

射微加工技術是利用 射束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術。

主要特點：

準直XY方向可調

精密手動調焦機構

水冷散熱

內部結構完全密封

抽屜式結構， 換方便

配有噴嘴部件

主要應用：

PCB板行業中主要用於PCB 射分板，如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結合板、玻纖板的紫外 射切割。

金屬材料紫外 射切割應用 金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不鏽鋼以及合金材料等。採用紫外 射切割加工無毛刺，低碳化，無變形，實現精密切割，常用於零配件、光伏銅箔等行業中。

薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜，紫外 射切割可直接切割薄膜材料，典型應用有PET薄膜紫外 射切割;也可以對度有導電金屬的薄膜材料蝕刻，包括康銅、銅、鋁、ITO、銀漿、FTO等薄膜材料。

 

產品參數：

 

產品型號	355/532-SS-CUT-1Z021	射波長	355/532nm
射功率	2000W	擴束鏡	10X
聚焦焦距	75mm	聚焦光斑	≥10μm
準直水準調節範圍	±1.5mm	焦距垂直調節範圍	±7mm
噴嘴孔徑	0.5-2mm	最大切割氣壓	25bar