BGA晶片植球IC翻芯IC刻字晶片鍍錫BGA返修
- 買家還在看 -
產品詳情
“BGA晶片植球IC翻芯IC刻字晶片鍍錫BGA返修”參數說明
加工方式: | 來料加工 | 無鉛製造工藝: | 其他 |
免費打樣: | 不支持 |
“BGA晶片植球IC翻芯IC刻字晶片鍍錫BGA返修”詳細介紹
我司專門針對貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板返修 ,晶片拆板,電阻等零件拆板,晶片可重新植球再用,能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業重新焊接。真正做到爲您節省時間,提 的貼心 。我司一貫秉持合作共贏,以滿足客戶客戶需求爲榮,以降低不良率爲榮,急客戶所急,想客戶所想,提供質快捷的 ,歡迎各位各位新老客戶光臨與指導!
查看更多產品> 向您推薦
內容聲明:您在中國製造網採購商品屬於商業貿易行爲。以上所展示的資訊由賣家自行提供,內容的真實性、準確性和合法性由發佈賣家負責,請意識到網際網路交易中的風險是客觀存在的。
價格說明:該商品的參考價格,並非原價,該價格可能隨着您購買數量不同或所選規格不同而發生變化;由於中國製造網不提供線上交易, 終成交價格,請諮詢賣家,以實際成交價格爲準。