DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植錫焊接
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產品詳情
“DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植錫焊接”參數說明
加工方式: | 來料加工 | 無鉛製造工藝: | 其他 |
免費打樣: | 支持 |
“DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植錫焊接”詳細介紹
深圳市維佳晶片返修科技有限公司成立於2010年。現廠房面積700多平方米,全體成員60多人,是一家正規 的電子返修公司。
我司專業從事電子返修。PCBA拆板業務包括:
PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、晶片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控晶片植球、感光晶片劃傷修復、IC清洗、IC編帶 等 。
針對貼片NG品的PCBA處理。可提供拆板 ,晶片拆板,電阻等零件拆板,晶片可重新植球再用,能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業重新焊接,貼片。真正做到爲您節省時間,貼心 。深圳市維佳晶片返修科技有限公司專注於研究將報廢電子產品轉變成合格品的技術。主要客戶是電子產品和線路板製造商,在製程中,廢品會不可避免的出現,成爲破壞環境的電子垃圾。隨着越來越多的企業願意履行自己的環境責任,因此我們的 也越來越受到青睞,客戶發現我們的 不但幫助他們實現環境保護的責任,同時物料損耗成本也顯著降低。
我司目前合作的晶片廠商數家,並獲得晶片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百餘家。我們有專業的返修方案、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控!能夠高良率、高產能的爲您提供一站式 !
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