適用於LCD /LCM、Touch panel和太陽能模組的ACF熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等），將其墊襯在熱壓頭的底部，對溫度和壓力具有均勻傳導作用，同時黑色系列矽膠皮具有防止靜電漏電之功用。

產品特點
●耐壓耐溫性能佳，在高溫高壓下保持產品性狀的性能佳，能夠重複使用多達數十次。
●壓力傳遞均勻，導熱效果穩定。
●極高的非粘貼性，在FPC（柔性電路板）、TAB的Bonding過程中與ACF，SUS和玻璃具有良好的離型性。