積體電路灌封膠，耐高低溫環氧樹脂電子絕緣密封膠
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產品詳情
“積體電路灌封膠，耐高低溫環氧樹脂電子絕緣密封膠”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 類型： | 特種膠粘劑 |
| 形態： | 無溶劑型膠粘劑 | 固化條件： | 冷固化膠 |
| 組分類別： | 雙組份 | 應用： | 粘接劑領域 |
| 型號： | Ld-2103 | 規格： | 公斤/桶 |
| 商標： | 利鼎 | 包裝： | 桶 |
| 產量： | 200000 |
“積體電路灌封膠，耐高低溫環氧樹脂電子絕緣密封膠”詳細介紹
1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，防水防潮性能；
4、耐高低溫-45-180度，耐冷熱衝擊；
5、韌性好，抗衝擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
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測試項目
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測試或條件
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組分A
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組分B
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| 固化前
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外 觀
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目 測
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粘稠液體
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棕黃色液體
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粘 度
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25℃，mPa·s
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9000～13000
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20～100
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密 度
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25℃，g/ml
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1.75±0.05
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1.05±0.05
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儲存期限
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室溫密封
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六個月
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六個月
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混合比例
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重量比：A:B=100：（20-25）
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可操作時間25℃，min
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15～60
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完全固化時間h，25℃
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6-24
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| 固化後
|
硬度Shore-D，25℃
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75±5
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耐高低溫 ℃，
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-45-180
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體積電阻率Ω·cm
|
≥1.0×1015
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表面電阻率Ω
|
≥1.0×1014
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絕緣強度KV/mm
|
≥20 |
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1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注：把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的製件開始固化，固化後可進入下道工序。
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