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PCB化銀製程專用無*紙
PCB化銀製程專用無硫紙

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價格: 面議
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產品詳情

“PCB化銀製程專用無*紙”參數說明

類型: 平板紙 用途: PTFE
材質: 合成材料 特點: 防靜電
包裝紙: 包裝材料 產量: 400000

“PCB化銀製程專用無*紙”詳細介紹

  HESION西創生產銷售的無*紙PCB 隔紙(保護OSP)----PCB化銀製程專用墊紙,專供印刷電路板的包裝紙,避免銀與空氣中的*發生化學反應。其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的*發生化學反應,以致產品變黃。
  
  產品描述:
  1.大小:31"*43"/787*1092mm,可按客戶要求分切成平板,各種規格
  2.紙面白淨,含雜質少
  3.板子與板子接觸的介面墊紙
  4.不含*,可避免*和銀發生反應而引起的不良
  5.克重:40g,60g,80g,100g,120g,140g,160g,180g,200g,220g,240g.