2.4G無線收發晶片, 芯嶺技術XL2422晶片
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產品詳情
“2.4G無線收發晶片, 芯嶺技術XL2422晶片”參數說明
是否有現貨: | 是 | 封裝: | Sop16 封裝 |
功能結構: | 數位積體電路 | 製作工藝: | 半導體積體電路 |
導電類型: | 其他 | 集成度高低: | 爲小規模積體電路 |
應用領域: | 標準通用 | 型號: | Xl2422 |
規格: | 2.4G soc(2k) | 包裝: | 密封真空包裝 |
工作電壓: | 2.0V~3.6V |
“2.4G無線收發晶片, 芯嶺技術XL2422晶片”詳細介紹
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基本介紹
(產品的基本描述,如定義、功能等)
本晶片是-款高性能低功耗的SOC集成無線收發晶片,集成MO核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該晶片集成了射頻接收器、射頻發射器、頻率綜合器、GFSK調製器、GFSK解調器等功能模組,並且支持- -對多線網和帶ACK的通信模式。發射輸出功率、工作頻道以及通信資料率均可配置。晶片已將多顆 貼片阻容感器件集成到晶片內部。容易過FCC等認證。
晶片內含32位ARM° Cortex*-M0+內核MCU,寬電壓工作範圍的MCU。嵌入24Kbytes flash和3Kbytes SRAM記憶體, 工作頻率24MHz。包含多種不同封裝類型多款產品。晶片集成多路|2C、USART等通訊外設, 1路12bit ADC, 2個16bit定時器,以及2路比較器。
晶片內含32位ARM° Cortex*-M0+內核MCU,寬電壓工作範圍的MCU。嵌入24Kbytes flash和3Kbytes SRAM記憶體, 工作頻率24MHz。包含多種不同封裝類型多款產品。晶片集成多路|2C、USART等通訊外設, 1路12bit ADC, 2個16bit定時器,以及2路比較器。
性能特點
(除基本功能外的其他特質,例如工作時長、操作簡便性等)
使用說明
(例如使用場所、工作原理、產品結構、安全操作說明等)
接地:金屬底板採用儘量多的通孔接地,減小寄生電感。
電源旁路:爲了器件能很好工作,電源引線處建議用
0.1μF
電容濾波,電容需靠近器件。
防靜電損傷:器件爲靜電敏感器件,傳輸、裝配、測試過程中應採取充分的防靜電措施。
用戶在使用前應進行外觀檢查,電路底部、側面、四周 四週光亮方可進行焊接。如出現氧化可採用去氧
化手段對電路進行處理,處理完成電路必須在
4
小時內完成焊接。
包裝袋被打開後,元器件將被迴流焊製程或其他的高溫製程所採用時必須符合:
a)
在
12
小時內且工廠環境爲溫度<30
℃
,溼度
≤60%RH
完成;
b)
使用前需進行去溼處理(建議
125
℃
,
D
小時烘烤)。
生產貼片的 爐溫爲
245
℃
。
採購須知
(例如發貨時間、運輸方式、售後 事項等)
產品必須進行密封真空包裝,並建議放置在乾燥櫃中儲存,在溫度小於
30
℃
且溼度小於 60%時,
可達
12
個月。
打開包裝後,如未使用完,則剩餘產品需進行抽真空並放置在乾燥櫃中保管。超期產品使用前必須
進行去溼和去氧化處理。
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