晶片全自動去錫機 晶片自動檢測擺盤機
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產品詳情
“晶片全自動去錫機 晶片自動檢測擺盤機”參數說明
是否有現貨: | 否 | 種類: | 射 |
控制方式: | 自動 | 作用對象: | 金屬 |
類型: | 其他 | 加工定製: | 是 |
輸入電壓: | 380 | 外形尺寸: | 1 |
電解液導電質: | 1 | 型號: | QX-500A |
規格: | 1 | 商標: | Anrui/廈門安睿 |
包裝: | 標準包裝 | 產量: | 1 |
“晶片全自動去錫機 晶片自動檢測擺盤機”詳細介紹
BGA晶片去錫機(QX-500A)簡介
■設備圖片
■應用領域:
應用於BGA類晶片翻新去錫工序,解決人工成本高,產能低,品質不好管控等。
■實現功能:
- 對含錫渣的BGA晶片進行整理排序,統一正反面。
- 設定工藝溫度及時間,自動去錫。
- 設CCD對去錫後的晶片進行品檢,不良剔除,良品入容器收納。
注:該項爲選配
■性能特點:
去錫速率:>8000pcs/h.
適用產品大小: 可根據客戶產品大小作適應性調整開發
電源:三相五線制,消耗功率約2kw
設備尺寸:長2400*寬1000*高1450
用工:每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作(材料補充及去錫後產品收納)。
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