石墨散熱片（3K-SBP），是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，**熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。 導熱石墨片其分子結構示意圖如下： 石墨導熱解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓導熱石墨成爲熱量管理解決方案的傑出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K範圍內的**導熱性能。 石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題。 導熱石墨與常見金屬材料導熱性能對比:導熱石墨片熱擴散示意圖:導熱石墨片特性： 品特性：表面可以與金屬、塑膠、不乾膠等其他材料組合以滿足更多的設計功能和需要。 廣泛的應用於PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之記憶體條，LED基板等散熱。