產品說明：    無論採用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。    該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特徵可很好的填補發熱組件與散熱模組、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。

                  CX310導熱矽膠片性能參數表

測試項目	TSF-1000	單位	測試標準
顏色	黑 灰白 藍	---	目測
厚度	0.3～15	mm	ASTM D374
比重	1.8±0.1	---	ASTM D792
硬度	15～50	Shore C	ASTM D2240
耐溫範圍	-40～250	℃	EN 344
擊穿電壓	>5	Kv/mm	ASTM D149
體積阻抗	>1.5×1016	Ω	ASTM D257
阻然性	V-0	--	UL-94
導熱係數	1.0	W/mk	ASTM D5470

產品特點：    良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做爲震動衝擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；可提供多種厚度選擇。

CX310系列導熱矽膠片-主要特性：○導熱係數2.0W/mK○低壓縮力應用○雙面自粘○高電氣絕緣○良好耐溫性能○良好耐溫性能

CX310系列導熱矽膠片-典型應用：○低導熱要求的電源模組○平面顯示器○記憶存儲模組○功率轉換設備○LED照明設備○PDP顯示屏○LCD背光模組○電磁爐等半導體發熱模○太陽能逆變器

備 注：1、常用顏色：灰白、藍色、黑色2、常用厚度：0.3-15mm3、常規大小爲200*400mm（2.0mm以下可做卷材）4、顏色和規格可根據客戶的要求進行定製，規格可爲任意不規則形狀、內部掏空等