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產品詳情
“產家出售散熱矽膠墊片”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 認證： | 9002 |
| 材質： | 橡膠 | 型號： | CX335 |
| 規格： | 根據客戶 | 商標： | CX |
| 包裝： | 紙箱 | 厚： | 0.3mm-15mm |
| 導熱係數： | 1-6.0W | 產量： | 100000 |
“產家出售散熱矽膠墊片”詳細介紹
優劣
優點
1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
2、選用導熱矽膠片的 主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；
4、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面 的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差；
5、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也 ；
7、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；
8、導熱矽膠片具有絕緣性能（該特點需在製作當中添加合適的材料）；
9、導熱矽膠片具減震吸音的效果；
10、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。
缺點
相對導熱矽脂，導熱矽膠有以下缺點：
1、導熱係數稍低，導熱矽脂的導熱係數高於導熱矽膠片，它們分別是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m；
2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高；
3、導熱矽脂耐溫範圍 ，它們分別導熱矽脂-60℃～300℃，導熱矽膠片-50℃～220℃；
4、價格：導熱矽脂已普遍使用，價格較低，導熱矽膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。
用途
用於電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
種類區別
普通的導熱矽膠片、強粘性導熱矽膠片、背矽膠布導熱矽膠片，中間帶玻纖導熱矽膠片。目前國內導熱矽膠片導熱係數從0.8W/M.K~6.0W/M.K, 導熱係數的測試標準有三種，不同的測試標準得出的資料會有所不同等等....
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