永成祥大功力電器專用導熱絕緣散熱片
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產品詳情
“永成祥大功力電器專用導熱絕緣散熱片”參數說明
是否有現貨: | 是 | 材質: | 橡膠 |
型號: | Cx330 | 規格: | 根據客戶 |
商標: | Cx | 包裝: | 紙箱 |
厚: | 0.3mm-15mm | 導熱係數: | 3.12 |
產量: | 100000 |
“永成祥大功力電器專用導熱絕緣散熱片”詳細介紹
導熱係數測試原始記錄表
工程名稱:CX330導熱矽膠片測試工程編號: 設備名稱:導熱係數測試儀 設備型號:DRL-III
實驗依據:D5470-06設備編號: 實驗日期: 2015/8/14測試員:王
計算公式:Q12=λ12*A*(T1-T2)*d-1TH=T2-(dB/dA)*(T1-T2)Q=(Q12+Q34)/2熱極溫度: 室溫: (℃)
Q34=λ34*A*(T3-T4)*d-1TC=T3-(dD/dC)*(T3-T4)θ=A/Q*(TH-TC)冷極溫度: 溼度: (%)
符號說明:Q12=熱測試棒的熱流,WA=參考熱流計的面積,M2T1=熱測試棒較高的溫度,KT3=冷測試棒較高的溫度,K
Q34=冷測試棒的熱流,Wd=測試棒中溫度感測器的距離,MT2=熱測試棒較低的溫度,KT4=冷測試棒較低的溫度,K
Q=通過試樣的平均熱流,WT1-T2=熱測試棒的溫度感測器間的溫度差,KdA=T1與T2的間距,MdC=T3與T4的間距,M
λ12=熱測試棒材料的導熱係數,W/mkT3-T4=冷測試棒的溫度感測器間的溫度差,KdB=T2到與試樣接觸的熱測試棒表面的間距,MdD=T4到與試樣接觸的冷測試棒表面的間距,M
λ34=冷測試棒材料的導熱係數,W/mkTH=與試樣接觸的熱測試棒表面溫度,KTC=與試樣接觸的冷測試棒表面溫度,Kθ=兩等溫面的溫度差除以通過他們的熱流,Km2/w
參數值λ12280 λ34280 A707 d50 dA50 dB1 dC50 dD51
樣本名稱平均溫度(℃)T1(℃)T2(℃)T3(℃)T4(℃)公制壓力(n)英制壓力(PSI)壓縮比(%)壓強(Kpa)面積(mm2)熱極熱流(W)冷極熱流(W)平均熱流(W)熱面溫度(℃)冷麪 冷面溫度(℃)厚度(mm)熱阻抗(km2/w)熱阻係數(km/w))接觸熱阻(km2/w)導熱係數(w/mk)
CX33050.99 70.12 66.29 35.69 31.12 615 126 0 870 707 15.16 18.09 16.63 66.21 40.35 3.0 0.001099 0.315437 0.000000 3.170
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0 0 0 0 0 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.0 0.000000
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