Chroma/致茂臺灣7940晶圓檢測系統特色：

• 可同時檢測正反兩面晶圓
• 可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋範圍 )
• 可因應不同產業的晶粒 換或新增檢測項目
• 上片後晶圓自動對位機制 機製
• 自動尋邊功能可適用於不同形狀之晶圓
• 瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
• 瑕疵檢出率高達98%
• 可結合上游測試機晶粒資料，合併後上傳至下一道製程設備
• 提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料並進行分析

Chroma 7940晶圓檢測系統爲自動化切割後晶粒 檢測設備，使用先進的打光技術，可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以適用於LED、雷射二 極體及光敏二極體等產業。

由於使用高速相機以及自行開發之檢測演算法， 7940可以在3分鍾內檢測完6吋LED晶圓，換算 爲單顆處理時間爲15msec。7940同時也提供了 自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的 翹曲與載盤的水準問題。7940可配置2種不同倍 率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。 系統搭配的 解析度爲0.5um，一般來說，可 以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

系統功能

在擴膜之後，晶粒或晶圓可能會產生不規則的 排列，7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶 圓。此外，7940擁有人性化的使用介面可降低 學習曲線，所有的必要資訊，如晶圓分佈，瑕疵 區域，檢測參數及結果，Chroma/致茂臺灣7940晶圓檢測系統均可清楚地透過使用者 介面(UI)呈現。

瑕疵資料分析

所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是 良品/不良品的結果。這有助於找出一組 參 數，達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始原 始資料亦有助於分析瑕疵產生之趨勢，並回饋給 製程人員進行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect - Pad Residue - ITO Peeling - Finger Broken Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump  Back side image with co-axis light	- Chipping - Metal Lack  Back side image with ring light
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect - Pad Scratch - Emitting Area Defect - Peeling  Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump  - Chipping - Metal Lack  Back side image with ring light

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