SPI-7500錫膏測厚儀產品參數
產品型號：SPI-7500
應用範圍：錫膏.紅膠
測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
測量原理： 射3角函數法測量
軟體語言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
測量光源：紅色 射模組
X/Y移動範圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊定製)
測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量
視野範圍：5mm*7mm
相機像素：300萬/視場
解析度：0.1um
掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um
重複測量精度：高度小於1um，面積<1%,體積<1%
放大倍數：50X
可測量高度：5 mm
測量速度：250Profiles/s
3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉
操作系統：Windows7
計算機系統：雙核P4，2G記憶體，20寸LCD
電源：220V 50/60Hz
消耗功率：500W
重量：約85KG
外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)

產品特色  ：
自 動 識 別 目 標
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及 射的掃描
錫膏獲得每個點的3D資料,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好
受控。

特點：
1、  可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差
2、  通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移；
3、  測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量
4、  錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
5、 採用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
6、 高速高解析度相機，精度高，強大SPC數據統計分析；
7、 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管製圖等；
9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
10、 測量結果資料列表自動儲存，生成SPC報表