SMT貼片加工中比較常見的焊接技術
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“SMT貼片加工中比較常見的焊接技術”參數說明
加工方式: | 任何方式 | 生產線數量: | 7 |
無鉛製造工藝: | 提供 | 免費打樣: | 其他 |
“SMT貼片加工中比較常見的焊接技術”詳細介紹
上海熠君電子是上海一家專業從事SMT貼片焊接、PCB線路板代加工、電子元器件代採購的貼片焊接工廠。公司有SMT貼片線3條,插件焊接線2條,G5全自動錫膏印刷機,JTA-300 AOI檢測儀,SAVTTLE STAR的全自動BGA檢測、焊接、維修臺,生產設備,確保焊接的精度和質量。可貼裝包括0201在內的貼片器件;支持所有的BGA封裝,小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等晶片封裝;貼片精度可達到0.01。
表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是一種常見的電子組裝技術,它將元器件直接貼裝在PCB表面,而不是通過插孔焊接。
一、SMT技術具有以下特點:
1、高集成度:SMT技術可以實現PCB的高度集成,因爲元器件可以緊密排列在PCB表面,節省了空間。
2、高頻性能好:由於元器件直接貼裝在PCB表面,減少了插孔的電感,提高了電路的高頻性能。
3、自動化程度高:SMT生產線可以實現自動化生產,提高了生產效率,降低了生產成本。
二、波峯焊接技術是一種傳統的電子組裝技術,它使用一槽熔融焊料,將整個PCB板浸入焊料中,然後通過波峯將元器件焊接在PCB板上。
波峯焊接技術具有以下特點:
1、適用範圍廣:波峯焊接技術適用於各種類型的元器件,包括插件元件、大型元器件等。
2、焊接牢固:由於整個PCB板被浸入焊料中,焊接點的連接牢固可靠。
3、成本較低:波峯焊接設備相對較簡單,成本較低,適用於大批量生產。
三、無鉛焊接技術具有以下特點:
1、環保:無鉛焊接技術符合環保要求,不會產生對環境和人體健康有害的鉛煙。
2、高溫耐受性好:無鉛焊料的熔點相對較高,提高了焊接點的高溫耐受性。
3、與統焊料相容:無鉛焊料與傳統的鉛錫焊料在一定程度上相容,可以在無鉛焊接和傳統焊接之間切換。
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