HC-VS210H型真空共晶迴流爐是利用真空加熱的原理，爲電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環境的設備。在該設備上，可以完成LED 晶片焊接、MEMS 器件封裝、LD 器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT 晶片焊接、管殼封蓋等工作。
技術指標

技術指標	HC-VS210H
可焊焊料熔點	≤450℃
加熱板面積	（227×217） mm2
有效面積內熱均勻性	≤±1%
極限真空度	≤5Pa
工作真空度	10-15Pa
升溫速度	≤3℃/S
降溫速度	≤1.5℃/S
模組	選配
正壓	0.3MPa
真空泵	EDWARDS 10IC抗化學腐蝕幹泵
可放器件最大高度	100mm
可編程數量	≥150組
MES功能	可選

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

技術優勢
？控制方式：採用工業控制計算機控制，中文操作界面。

？加熱方式：紅外石英燈輻射加熱。

？加熱載體：石墨板/碳化矽/鋁板（可選）。

？冷卻方式：氮氣冷卻。

？爐蓋鎖緊方式:氣動自動鎖緊，未鎖緊報 。

？工作模式：自動手動兩種工作模式。

？軟體功能：用戶可自行設定工藝曲線且對所設定工藝曲線實時監控。

？資料存儲功能：自動運行工藝曲線並記錄存儲實時曲線。

？水冷保護功能：對腔室爐蓋及觀察窗密封圈水冷保護，冷卻水由設備自帶冷卻水循環系統提供。

？ 報 功能：控制軟體具有防差錯互鎖，超溫報 功能。

？ 模組：配置 模組，可以使用 工藝氣體。真空系統具有耐腐蝕功能。

？控制功能：可對抽真空、加熱、氣體流量、 、充氣流量等功能進行設置及控制。