陶瓷電路板基本說明：

產品名稱：陶瓷電路板

產品型號：氮化鋁陶瓷電路板

絕緣性：耐擊穿電壓高達20KV/mm

導電層厚度：1μm～1mm內可調

熱導率：氮化鋁陶瓷的導熱率（170～230　W/m.k）

結合力： 可達45MPa

適用範圍：

陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的極佳材料，特別適用於多晶片（MCM）和基板直接鍵合晶片（COB）等的封裝結構；同時也可以作爲其他大功率電力半導體模組的散熱電路基板。

優勢：

（1） 的熱導率和 匹配的熱膨脹係數；

（2） 牢、 低阻的導電金屬膜層；

（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度範圍廣；

（4）絕緣性好；

（5）導電層厚度在1μm～1mm內可調；

（6）高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；

（7）可進行高密度組裝，線/間距（L/S）解析度 可以達到20μm，從而實現設備的短、小、輕、薄化；

（8）不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航太方面可靠性高，使用壽命長；

（9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

（10）三維基板、三維佈線。

陶瓷電路板技術參數：

可焊性：可在260℃多次焊接，並可在－20～80℃內長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（L/S）解析度： 可達20μm

有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板售後 ：

感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。