富力天晟科技（武漢）有限公司專業生產陶瓷基電路板，類似氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等。

　　公司目前採用的 技術有 射快速活化金屬化技術（LAM）以及直接鍍銅（DPC）技術。

　　 射快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）是國家發明專利技術，可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高，結合力好，導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定製。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題，整體性能 加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越， 射入射三維面可實現高精度佈線。不受外形限制使設計空間 具想像力，成本較傳統的技術 低、無需開模、環保無污染，應用領域廣泛。