陶瓷電路板廠家供應斯利通陶瓷電路板
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產品詳情
“陶瓷電路板廠家供應斯利通陶瓷電路板”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 認證： | pcb |
| 阻燃特性： | V0 | 類型： | 剛性線路板 |
| 材料： | 陶瓷基 | 介電層： | 陶瓷基 |
| 型號： | pcb | 規格： | 30*30 |
| 商標： | 斯利通 | 包裝： | 真空包裝 |
| 產量： | 1000000 |
“陶瓷電路板廠家供應斯利通陶瓷電路板”詳細介紹
陶瓷電路板廠家供應斯利通陶瓷電路板
13871213820（塗生）
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陶瓷電路板廠家供應斯利通陶瓷電路板
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針對LED的發光效率會隨着使用時間的增長與應用的次數增加而持續降低，過高的接面溫度會加速影響其LED發光的色溫品質致衰減，所以接面溫度與LED發光亮度呈現反比的關係。此外，隨着LED晶片尺寸的增加與多晶LED封裝設計的發展，LED載板的熱負荷亦倍增，此時除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩定性便左右了LED產品壽命。簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成爲關鍵因素。
針對LED的發光效率會隨着使用時間的增長與應用的次數增加而持續降低，過高的接面溫度會加速影響其LED發光的色溫品質致衰減，所以接面溫度與LED發光亮度呈現反比的關係。此外，隨着LED晶片尺寸的增加與多晶LED封裝設計的發展，LED載板的熱負荷亦倍增，此時除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩定性便左右了LED產品壽命。簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成爲關鍵因素。陶瓷電路板近期有許多以陶瓷材料作爲高功率LED散熱基板之應用，然而LTCC／HTCC二者因採用厚膜工藝備置金屬線路，使得線路精準度不高，加上受限於工藝因素，不利於生產小尺寸的產品，因此LTCC／HTCC現階段工藝能力並不適合小尺寸高功率產品的需求。另一方面，DBC亦受限於工藝能力，線路解析度僅適合100~300um，且其量產能力受金屬／陶瓷界面空氣孔洞問題而受限。在陶瓷基板產品的線路精確度、材料散熱係數、金屬表面平整度、金屬／陶瓷間接合覆着度考慮，目前以薄膜微影程製作金屬線的DPC陶瓷基板的應用範疇 廣。1.產品精度高，電學、熱學性能好.2.結合強度高，可焊性好，可實現通孔盲孔.3.工藝成熟，環保無污染，成本較傳統技術低.4.應用範圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產.5.定製化生產，無需開模，生產週期短.
基材種類:氧化鋁陶瓷基材厚度：0.65mm導電層：銅金屬層厚度：200μm表面處理：OSP金屬單面/雙面：雙面導通孔：
有阻焊層：有
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