石家莊利鼎電子材料有限公司

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導熱灌封環氧樹脂
導熱灌封環氧樹脂

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“導熱灌封環氧樹脂”參數說明

“導熱灌封環氧樹脂”詳細介紹

  產品型號:106A/106B
  產品名稱:106A/106B導熱灌封型環氧樹脂
  重量比(Weight Ratio)106A:106B=100:25
  一。特點:
  除具備一般環氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
  1、導熱性能和耐熱性能十分優異。
  2、柔韌性好、機械強度高。
  3、線性膨脹係數和體積收縮率小。
  4、阻燃性能好。
  二。用途:適用於高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封。
  三。外觀及特性:
  項目  106A  106B
  黏度(40℃cps)  11000-15000  40-50
  顏色  黑色(或指定)  淡黃
  四、使用工藝:
  1、將A料預熱至60℃。
  2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱,驅除潮氣。
  3、按照比例將A、B料混合均勻,對電子元器件進行灌封。
  4、按固化條件進行固化,固化後的元器件隨爐冷卻後纔可以取出。
  四。固化條件:75℃下2.5小時+105℃下1.5小時(或根據要求室溫固化)
  五。可使用時間:25℃下8小時。
  六。106A/106B之固化物性能:
  項目  測試方法  數值
  溫度迴圈  (-55℃+155℃)  10次無開裂
  潮溼  15℃時溼度51%  IR無增加
  功率老化  全動態96H  無擊穿
  阻燃性  UL-94  V-0
  體積電阻率(Ω/cm)  ASTM D257  1.0×1014
  表面電阻率(Ω)  ASTM D257  1.0×1014
  耐電壓(KV/mm)  ASTM D14  925
  導熱係數(w/m.k)    0.95
  硬度  Shore D  100
  七。儲存期
  室溫密閉條件下爲6個月。
  以上資料僅供參考