半導體晶圓擴膜機 6寸晶片擴晶機KJ-06A
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產品詳情
“半導體晶圓擴膜機 6寸晶片擴晶機KJ-06A”參數說明
別名: | LED晶圓擴膜機,擴張機,擴片機 | 是否有現貨: | 是 |
品牌: | 鑫誠xincheng | 用途: | 本設備主要適用於生產LED發光管、數碼管 |
自動化程度: | 半自動 | 電流: | 交流 |
型號: | 擴晶機KJ-06A | 規格: | 6寸 |
商標: | 鑫誠xincheng | 包裝: | 木箱或木架 |
產量: | 1000 |
“半導體晶圓擴膜機 6寸晶片擴晶機KJ-06A”詳細介紹
一、產品名稱:
LED擴晶機, 適用範圍:本設備主要適用於生產LED發光管、數碼管、背光源擴張各晶片(晶片)之間的距離。本設備結構簡明,擴晶托盤設計成雙導柱,使擴晶托盤升降穩定,用氣缸控制其托盤與壓盤行程,可任意控制托盤的高度。底架採用不鏽鋼,光滑美觀,操作方便。
二、功能介簡
是將排列緊密的LED晶片均勻分開,使之 地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性,採用雙氣缸上下控制,將單張LED晶片均勻地向四周 四週擴散,達到滿意的晶片間隙後自動成型,膜片緊繃不變行。恆溫設計,操作簡單。 由於該機型的以上特性,除數碼管、點陣板外,對COB及小中功率三極體的生產也非常適合。
三、產品規格
1、 擴晶直徑:
4英寸、6英寸、8英寸、10英寸、12英寸等等,可根據客戶的要求制定不同的規格。
2、外形尺寸:
A、6英寸:長270*寬220*高 920MM,機器約20KG
B、7英寸:長350*寬300*高1230MM,機器約30KG
C、8英寸:長350*寬300*高1230MM,機器約30KG
D、10英寸:長400*寬350*高1300MM,機器約38KG
三、技術參數:
1、電壓:220VAC/502HZ,功率:150W (4"、6"),450W (7"、8") ,700W(10"、12")
2.工作氣壓:5Kg/cm2 溫度範圍:建議白膜55-65℃,藍膜45-55℃,以際膜片材質爲準
3.上氣缸行程: 200mm(4")、250mm(6"), 300mm(7"、8"),350mm(10"),下氣缸行程:75mm(可雙向調節)
4:可根據客戶的要求定製不同尺寸,定製可調上升/下降。
四、機器特點:
①採用雙氣缸上下控制;
②恆溫設計,膜片周邊擴張均勻適度;
③加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成;
④加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調;
⑤操作簡便,單班產量大
整機採用高品質零部件,所用加工部件都使用高強度鋁合金及不鏽鋼製造,確保設備的耐久性;溫度控制器件採用原裝宇電PID智慧溫控儀。
五、操作步驟:
1.插上電源,氣管快速接頭接上高壓氣管;
2.打開電源開關,將溫度設定於55℃(不同晶片膜溫差異正負5-10℃);
3.將上氣缸開關撥至“上升”位置,上壓模回 方,將下氣缸開關撥至下降位置,下壓模回至下方(反覆 反復幾次下氣缸動作,將上升速度調整至適合速度)
4.鬆 釦,掀起上工件板,先將擴晶環內環放於下壓模上,再將粘有晶片的翻晶膜放於下工件正中央,晶片朝上,將上工件板蓋上,鎖緊鎖釦。
5.將下氣缸開關撥至“上升”位置,下壓模徐徐上升,薄膜開始向四周 四週擴散,晶粒間隔逐漸拉大,當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升,將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
6.將上氣缸開關撥至“下降”位置,上壓模下降,將擴散後的翻晶膜套緊定位,上壓模回 方。
7.將下氣缸開關撥至“下降”位置,下壓模下降至下方,取出擴晶完畢的翻晶膜,修剪多餘膜面,送下工序備膠固晶。
六、維護保養:
1.用乾淨布塊擦拭附着灰塵,活動部位定期塗少許機油潤滑;
2.放置翻晶膜的位置必須乾淨,附着的油脂及灰塵會污染晶片,造成不良品。
注意事項:
1.氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面;
2.下壓模表面切勿用銳器敲擊,磨擦,以免形成傷痕;
3.機器安裝時,應正確可靠接地;
4.機箱內電源危險,請勿觸摸;
5. 換加熱管或其他電器元件時,需在電源插頭拔下時方可進行;
6.切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器,以免產生漏電或燃燒危險。
七、設備有變化不另行通知,以實物爲準!
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