1、 概述

　　青島智騰微電子生產的微電阻率掃描成像測井儀極板電路是依據哈里伯頓XRMI微電阻率成像測井儀研製的電路，實現25路電扣的前端放大，濾波，資料轉換，編碼功能。具有體積小，結構緊湊，使用方便，可靠性高，性能優良等特點。可長期工作在-40℃～175℃的惡劣中。

　　1、 推薦工作條件

　　(1)工作溫度：-40℃～175℃

　　(2)ADC精度：16Bit

　　(3)通訊速率：8Mbps

　　青島智騰微電子多晶片模組

　　多晶片組件(Multi-Chip Module.簡稱MCM)是在混合積體電路(HIC)基礎上發展起來的一種微電子組裝技術。MCM在組裝密度、縮短互連長度、、減小體積、可靠性等方面，具有明顯的優點.

　　MCM等技術的出現，對基板技術提出了 的要求。共燒陶瓷技術是目前爲流行並被廣泛採用的多層互連基板製造技術，是MCM技術的基礎。共燒陶瓷技術包括高溫共燒陶瓷(HTCC)及低溫共燒陶瓷(LTCC)兩種技術，共燒多層陶瓷基板工藝是由配料、流延、打孔、填孔、印刷導體、疊層、熱壓、捧膠、燒結等工藝組成。LTCC技術是在HTCC技術的基礎上

　　發展起來的，比之HTCC技術，LTCC技術有着許多優越性能，但並不會取代HTCC技術。現在HTCC技術存共燒陶瓷領域也佔有一定的地位，還將在一定的程度上發展.

 

因此半導體封裝工藝，必須要求在防靜電條件良好的無塵車間內進行。其廠房潔淨度要求根據不同的工藝環節從千級至十萬級不等。

封裝完畢的積體電路會根據使用的要求，借鑑GJB2438B-2017的標，經過電氣功能、高溫老化、高低溫迴圈、耐鹽霧、、高溫振動、衝擊等相關試驗內容完成成品檢測，而後入庫，提供給用戶。

智騰的高等級積體電路，通常採用平行縫焊和 射焊的工藝，在99.99%\99.999%的高純下對積體電路進密性封裝。

智騰的高等級積體電路，通常採用平行縫焊和 射焊的工藝，在99.99%\99.999%的高純下對積體電路進密性封裝。