東莞fpc|fpc測試排線|fpc 排線| 排線
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產品詳情
“東莞fpc|fpc測試排線|fpc 排線| 排線”參數說明
是否有現貨: | 是 | 材質: | 聚醯亞胺 |
結構: | 雙面板 | 應用: | 手機 |
結合方式: | 有膠柔性板 | 導電膠: | 導電銀漿 |
型號: | 62L988A | 規格: | 4000 |
商標: | 卡博爾 | 包裝: | 真空包裝 |
尺寸: | 250 | 產量: | 999999999999 |
“東莞fpc|fpc測試排線|fpc 排線| 排線”詳細介紹
fpc測試排線
fpc測試排線 是以聚醯亞胺或聚酯薄膜爲基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
產前處理:
爲了防止生產過程中開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC測試排線板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的 效果的FPC測試排線,所以在生產前我們要做以下三個步驟:(1)工程評估:評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;(2)備料:備齊滿足各個生產環節的原材料供給,備好料後給工程師覈對。
(3)製作MI::工程將 客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然後將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、採購等各個部門,進入常規生產流程
生產流程:
開料 → 鑽孔 → PTH → 電鍍 → 前處理 → 貼幹膜 → 對位 → 曝光 → 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理 → 貼幹膜 → 對位曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 → 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓製 → 固化 → 沉鎳金 → 印字元 → 貼補強 → 壓製 → 固化 → 打靶 → 剪切 → 電測 → 衝切 → 終檢 → 包裝 → 出貨
特性
⒈短:組裝工時短 所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作
⒉小:體積比PCB小 可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性
⒊輕:重量比 PCB (硬板)輕 可以減少 終產品的重量
4.薄:厚度比PCB薄 可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝
5.密: 的線寬線距可達到0.05mm
應用
1.通訊設備:手機,平板,筆記本,無線充電器。
2.智慧產品:智慧鞋,智慧手錶、智慧戒指、智慧機器人。
3.醫療產品:B超探測頭。
4.汽車產品:導航,行車記錄儀。
優缺點
fpc 排線優點: 組裝密度高、體積小、質量輕。 因爲高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少 , 從而增加了可靠性 ; 能增加接線層 , 然後增加設計彈性 ; 也可以構成電路的阻抗 , 可形成具有一定的高速傳輸電路 , 可以設定電路、電磁 層 , 還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求 ; 安裝方便、可靠性高。
fpc測試排線 是以聚醯亞胺或聚酯薄膜爲基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
產前處理:
爲了防止生產過程中開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC測試排線板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的 效果的FPC測試排線,所以在生產前我們要做以下三個步驟:(1)工程評估:評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;(2)備料:備齊滿足各個生產環節的原材料供給,備好料後給工程師覈對。
(3)製作MI::工程將 客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然後將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、採購等各個部門,進入常規生產流程
生產流程:
開料 → 鑽孔 → PTH → 電鍍 → 前處理 → 貼幹膜 → 對位 → 曝光 → 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理 → 貼幹膜 → 對位曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 → 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓製 → 固化 → 沉鎳金 → 印字元 → 貼補強 → 壓製 → 固化 → 打靶 → 剪切 → 電測 → 衝切 → 終檢 → 包裝 → 出貨
特性
⒈短:組裝工時短 所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作
⒉小:體積比PCB小 可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性
⒊輕:重量比 PCB (硬板)輕 可以減少 終產品的重量
4.薄:厚度比PCB薄 可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝
5.密: 的線寬線距可達到0.05mm
應用
1.通訊設備:手機,平板,筆記本,無線充電器。
2.智慧產品:智慧鞋,智慧手錶、智慧戒指、智慧機器人。
3.醫療產品:B超探測頭。
4.汽車產品:導航,行車記錄儀。
優缺點
fpc 排線優點: 組裝密度高、體積小、質量輕。 因爲高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少 , 從而增加了可靠性 ; 能增加接線層 , 然後增加設計彈性 ; 也可以構成電路的阻抗 , 可形成具有一定的高速傳輸電路 , 可以設定電路、電磁 層 , 還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求 ; 安裝方便、可靠性高。
fpc 排線缺 點: 成本高、週期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。
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