軟磁材料，指的是當磁化發生在Hc不大於1000A/m，這樣的材料稱爲軟磁體。典型的軟磁材料，可以用 的外磁場實現 的磁化強度。軟磁材料（soft magnetic material）具有低矯頑力和高磁導率的磁性材料。

軟磁材料易於磁化，也易於退磁，廣泛用於電工設備和電子設備中。應用 的軟磁材料是鐵矽合金(矽鋼片)以及各種軟磁鐵氧體等 。

軟磁材料，指的是當磁化發生在Hc不大於1000A/m，這樣的材料稱爲軟磁體。典型的軟磁材料，可以用 的外磁場實現 的磁化強度。軟磁材料（soft magnetic material）具有低矯頑力和高磁導率的磁性材料。

軟磁材料易於磁化，也易於退磁，廣泛用於電工設備和電子設備中。應用 的軟磁材料是鐵矽合金(矽鋼片)以及各種軟磁鐵氧體等 。

飽和磁感應強度Bs：其大小取決於材料的成分，它所對應的物理狀態是材料內部的磁化向量整齊排列。

剩餘磁感應強度Br：是磁滯回線上的特徵參數，H回到0時的B值。

矩形比：Br∕Bs

矯頑力Hc：是表示材料磁化難易程度的量，取決於材料的成分及缺陷（雜質、應力等）。

磁導率μ：是磁滯回線上任何點所對應的B與H的比值，與器件工作狀態密切相關。

初始磁導率μi、 磁導率μm、微分磁導率μd、振幅磁導率μa、有效磁導率μe、脈衝磁導率μp。

居里溫度Tc：鐵磁物質的磁化強度隨溫度升高而下降，達到某一溫度時，自發磁化消失，轉變爲順磁性，該臨界溫度爲居里溫度。它確定了磁性器件工作的上限溫度。

損耗P：磁滯損耗Ph及渦流損耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ 降低，

降低磁滯損耗Ph的方法是降低矯頑力Hc；降低渦流損耗Pe 的方法是減薄磁性材料的厚度t 及提高材料的電阻率ρ。在自由靜止空氣中磁芯的損耗與磁芯的溫升關係爲：

總功率耗散（mW）/表面積（cm2）

飽和磁感應強度Bs：其大小取決於材料的成分，它所對應的物理狀態是材料內部的磁化向量整齊排列。

剩餘磁感應強度Br：是磁滯回線上的特徵參數，H回到0時的B值。

矩形比：Br∕Bs

矯頑力Hc：是表示材料磁化難易程度的量，取決於材料的成分及缺陷（雜質、應力等）。

磁導率μ：是磁滯回線上任何點所對應的B與H的比值，與器件工作狀態密切相關。

初始磁導率μi、 磁導率μm、微分磁導率μd、振幅磁導率μa、有效磁導率μe、脈衝磁導率μp。

居里溫度Tc：鐵磁物質的磁化強度隨溫度升高而下降，達到某一溫度時，自發磁化消失，轉變爲順磁性，該臨界溫度爲居里溫度。它確定了磁性器件工作的上限溫度。

損耗P：磁滯損耗Ph及渦流損耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ 降低，

降低磁滯損耗Ph的方法是降低矯頑力Hc；降低渦流損耗Pe 的方法是減薄磁性材料的厚度t 及提高材料的電阻率ρ。在自由靜止空氣中磁芯的損耗與磁芯的溫升關係爲：

總功率耗散（mW）/表面積（cm2）

飽和磁感應強度Bs：其大小取決於材料的成分，它所對應的物理狀態是材料內部的磁化向量整齊排列。

剩餘磁感應強度Br：是磁滯回線上的特徵參數，H回到0時的B值。

矩形比：Br∕Bs

矯頑力Hc：是表示材料磁化難易程度的量，取決於材料的成分及缺陷（雜質、應力等）。

磁導率μ：是磁滯回線上任何點所對應的B與H的比值，與器件工作狀態密切相關。

初始磁導率μi、 磁導率μm、微分磁導率μd、振幅磁導率μa、有效磁導率μe、脈衝磁導率μp。

居里溫度Tc：鐵磁物質的磁化強度隨溫度升高而下降，達到某一溫度時，自發磁化消失，轉變爲順磁性，該臨界溫度爲居里溫度。它確定了磁性器件工作的上限溫度。

損耗P：磁滯損耗Ph及渦流損耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ 降低，

降低磁滯損耗Ph的方法是降低矯頑力Hc；降低渦流損耗Pe 的方法是減薄磁性材料的厚度t 及提高材料的電阻率ρ。在自由靜止空氣中磁芯的損耗與磁芯的溫升關係爲：

總功率耗散（mW）/表面積（cm2）