手機在運行中會產生大量熱量，如果熱量不及時導出，除了影響用戶的使用外，還會對手機的性能造成較大的負面影響，甚至會在手機充電時引發火災。因此，對手機進行熱處理的必要性顯而易見。目前，手機有多種散熱產品，如散熱膏、散熱膜、散熱膠、散熱片、散熱塗料等。隨着智慧手機的普及，手機製造商愈發重視手機散熱功能，從而帶動電子產品散熱材料研發、生產與銷售供應商的一批企業的發展。
       

       
       手機散熱材料多樣化，常見的有天然石墨片、人工石墨片、金屬、導熱凝膠、熱管等，各有優劣。其中，石墨具備 導熱係數、高比熱容和低密度等優異性能，但工藝難度 ，成本也較高，如石墨烯目前已成爲主流5G機型 系列主要採用的散熱材料。考慮到石墨烯導熱性能好、快速散熱等優點，預計未來隨着相關技術提升，石墨烯將主要應用於5G手機中，滲透率也將逐步提升。
       

       
       目前手機端主要散熱技術有三類：導熱界面材料、導熱片、熱管/均熱板，其中，4G手機主流方案採用的是導熱片，4G高性能手機上出現導熱片+熱管/均熱板的組合方案。
       

       
       2016年熱管散熱纔在旗艦手機中普及，如2016年2月發佈的三星手機Galaxy S7，搭載驍龍820，導熱管長度70 mm，散熱效果得到有效提升。隨後，主流智慧手機廠商紛紛跟進熱管散熱技術，如華爲發佈的榮耀Note10，搭載麒麟970，導熱管長度113 mm。
       

       
       2019年全球智慧手機出貨量13.71億部，5G滲透率爲1.36%，根據該資料預測，雖然2020年受 影響，手機出貨量將下滑，但5G滲透率依然提升。預計2020-2022年全球智慧手機出貨量分別約12.08億部、13.29億部、13.95億部，滲透率預計分別爲16.56%、33.87%、53.76%，根據滲透率測算5G手機出貨量將分別爲2億部、4.5億部、7.5億部。

熱管(Hest Pipe)與均熱板(Vapor Chamber)的原理類似均是利用水迴圈的物理原理進行導熱及散熱的。兩者是由中空,兩頭封閉的銅管或澗片所構成,並在抽真空(99k真空狀態)的中空腔體中填充液體(水) ,一端以導熱性良好的矽脂爲傳熱媒介壓覆在高發熱晶片上,因爲普通的矽脂是沒有導熱性的,需要添加導熱劑,才能 纔能導熱的性能,而導熱劑的導熱係數等因素就需要多注意了,因爲這可是會影響導熱矽脂的導熱性的。然後就是利用高真空度下液體的低沸點特性,快速的蒸發吸走熱裏,再通過散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱裏,冷卻後經毛細管效應迴流恢復爲液體狀態,完成一次散熱迴圈。
相對於熱管而言,均熱板與熱源和散熱介質的接觸面積大, 有利於熱量的吸收和快速擴散,而且 加輕薄, 適合滿足手機高度集成、輕薄、空間利用等要求。
當前市場上大多數手機均熱板加工工藝仍處於膠粘狀態, 5 c手機熱裏較大,極易脫落,傳統的焊接方法不能在精X密度高,狹小的空間內應用。
正信 射焊接機是利用光的聚焦,將材料融合,具有焊點小,精度高等特點。無介質、非接觸式的焊接方式使材料強度、韌性、密封性 義強。 射焊接設備在56手機行業中是不可缺少的重要設備。
56手機市場前景廣闊,手機各方面也離不開 射焊接機,如手機中板、 板、按鍵、攝像頭、振動馬達、電池、喇叭、指紋模組等都需要高精度 射焊接設備。詳情歡迎致電諮詢