導熱硅膠片是一種專爲填充發熱件與散熱器之間的縫隙而設計的。金屬元器件的表面無法做到絕對的光滑平整，有些肉眼看起來平整的表面，在顯微鏡下卻是溝溝壑壑，當看似平整實際卻溝溝壑壑的兩個金屬表面挨在一起時，由於金屬質地堅硬，難以有效壓縮，於是中間就存在大面積的縫隙，而空氣是熱的不良導體，此時導熱性能將大打折扣，不能有效降低元器件的溫度，因此需要一種材料來填充縫隙，降低熱阻，提高熱傳遞效率，確保功能器件的工作穩定性，於是界面導熱材料應運而生。

　　早期的導熱材料以導熱硅脂 爲常見，廣泛應用於電腦主機等電子產品，但導熱硅脂存在着操作不便，塗抹不當易於污染元器件，用久了會隨着硅油的揮發而失效等缺陷。隨着導熱硅膠片的出現，在某些領域的應用也取代了導熱硅脂。導熱硅膠片爲片狀，質軟有彈性，高壓縮性，自帶微粘性，便於安裝，利於維修，導熱性能穩定，不存在硅油揮發而失效，優良的絕緣性，厚度範圍廣（0.3～15mm），這些特性是硅脂所不具備的。

　　導熱硅膠片的應用不僅僅局限於兩個較爲平整的面之間的填充，很多諸如帶針腳等較大縫隙的界面的填充也可以選擇導熱硅膠片。

　　從理論上可知，熱阻與熱量傳遞的距離成正比，熱阻越大，越不利於功能器件的降溫，因此在選擇導熱硅膠片時應選擇合適的厚度，假如在兩個較爲平整的面之間填充時，應選擇0.3或0.5mm厚度的，一方面導熱效率高，一方面又降低了成本。而當縫隙較大時，假設是2mm，那此時應該選擇2.5或3mm厚度的導熱硅膠片，因爲如果選擇2mm的，不能有效把空 擠出去，導熱性能無法正常發揮。而硅膠片是存在一個壓縮率的，再者就是導熱硅膠片所受壓力越大，導熱越好。所以綜合導熱性能跟成本考慮，選擇2.5～3.0爲 優。

　　在實際應用中，可結合不同的縫隙選擇不同厚度的導熱硅膠片。導熱系數層面則根據發熱器件的功耗高低來做出選擇，一般低功耗的如led筒燈、led射燈等選擇三一1.2w/mk導熱系數的LC120導熱硅膠片就能滿足其導熱散熱，較高功耗的如LED路燈、led功礦燈等選擇三一的1.7～2.0w/mk導熱系數的LC170/LC200就能滿足其導熱散熱。再高功耗的，可以選擇再高導熱系數的，如3.0～8.0w/mk導熱系數的高導熱硅膠片。

　　目前很多廠家都可免費提供樣品，在作出決定之前可先取樣測試，這是 爲直接精準的辦法。