- 產品屬性:
- 封裝:DIP | 功能結構:數/模混合積體電路 | 製作工藝:薄膜積體電路 | 導電類型:雙極型 | 外形:雙列直插型 | 集成度高低:大型積體電路 | 應用領域:標準通用 | 尺寸:10
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