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產品屬性：: 封裝：DIP | 功能結構：數/模混合積體電路 | 製作工藝：半導體積體電路 | 導電類型：單極型 | 外形：扁平型 | 集成度高低：大型積體電路 | 應用領域：專用 | 尺寸：10

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