- 產品屬性：
- 封裝：DIP | 功能結構：模擬積體電路 | 製作工藝：薄膜積體電路 | 導電類型：雙極型 | 外形：雙列直插型 | 集成度高低：大型積體電路 | 應用領域：標準通用 | 尺寸：10
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兒童智慧投幣機IC
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