材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Bergquist

Sil-Pad K-6可供規格：

厚度(Thickness)：                              0.152mm

片材(Sheet)：                                  304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)：                                   304.8 mm *76.2 m

  導熱係數(Thermal Conductivity)：                1.1W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    聚醯亞胺薄膜（Kapton）

膠面(Glue)：                                   單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                                  藍綠色

包裝(Pack)：                               卷材產品爲美國原裝進口包裝，片材散料爲我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

 

Sil-Pad K-6應用材料特性：

Sil-Pad K-6抗剌穿的牢固絕緣層，中等性能

 

Sil-Pad K-6材料說明：

Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的導熱絕緣產品，該材料是由Kapton薄膜塗覆矽酮彈性體製成，具有較好的導熱性能和牢固耐用的絕緣層，可以解決材料“剌穿”引發的裝配失敗問題。

 

Sil-Pad K-6典型應用：

電源，馬達控制，功率半導體

 

Sil-Pad K-6技術優勢分析：

Sil-Pad K-6是一款藍綠色產品，是中等應能的導熱絕緣材料，其導熱係數爲1.1W。使用了聚醯亞胺薄膜爲材質，導熱性能的穩定性得到了加強。

 

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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