高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材Glod(Au)
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產品詳情
“高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材Glod(Au)”參數說明
是否有現貨: | 否 | 類型: | 貴金屬 |
型號: | Au01 | 規格: | 圓、方、顆粒、板材 |
商標: | Zk | 包裝: | 真空包裝 |
表面: | 光潔 | 純度: | 99.99% |
尺寸: | 任意尺寸 | 產量: | 520 |
“高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材Glod(Au)”詳細介紹
供應高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材Glod(Au)
產品名稱: 金及金基合金濺射靶材
牌號規格: Au01、Au1、AuGe12、AuGeNi11.5-5、AuGeNi12-4
用途備註: 金、金鍺、金鍺鎳等濺射靶材通過磁控濺射工藝沉積在半導體晶片如GaAs、GaP、GaN等表面,形成歐姆接觸膜、電極和連線膜。可形成多種金屬化膜系統。
產品詳情
高純金及合金是製造半導體晶片的關鍵基礎材料。使用金靶材將金膜沉積在半導體晶片表面,形成歐姆接觸膜、電極和連線膜,可形成多種金屬化膜系統。該金屬氧化膜系統可大量應用於製造發光二極管(LED),
軍用和民用微波通信器件,航太、航空等重要領域用半導體化合物以及晶片太陽能電池等領域。
化學成分
序號 合 號 主成分
Au Ge Ni Ga Be
1 Au1 ≥99.99
2 Au01 ≥99.999 —— —— —— ——
3 Au88Ge 88±0.5 餘量 —— —— ——
4 Au83.5GeNi 83.5±0.5 餘量 5±0.4
備註:可按客戶要求提供其他成分的產品。
外形尺寸(mm)
合 號 形狀 規格 允許偏差 厚度 允許偏差
Au1、Au01 圓形 100-250 ±0.1 3~6 ±0.2
方形 127×381 ±1 3~6 ±0.2
AuGe12、Au83.5GeNi、 圓形 100-250 ±0.3 6 ±0.5
方形 127×381 ±1 6 ±0.5
備註:可供其他規格和允許偏差的產品。
產品名稱: 金及金基合金濺射靶材
牌號規格: Au01、Au1、AuGe12、AuGeNi11.5-5、AuGeNi12-4
用途備註: 金、金鍺、金鍺鎳等濺射靶材通過磁控濺射工藝沉積在半導體晶片如GaAs、GaP、GaN等表面,形成歐姆接觸膜、電極和連線膜。可形成多種金屬化膜系統。
產品詳情
高純金及合金是製造半導體晶片的關鍵基礎材料。使用金靶材將金膜沉積在半導體晶片表面,形成歐姆接觸膜、電極和連線膜,可形成多種金屬化膜系統。該金屬氧化膜系統可大量應用於製造發光二極管(LED),
軍用和民用微波通信器件,航太、航空等重要領域用半導體化合物以及晶片太陽能電池等領域。
化學成分
序號 合 號 主成分
Au Ge Ni Ga Be
1 Au1 ≥99.99
2 Au01 ≥99.999 —— —— —— ——
3 Au88Ge 88±0.5 餘量 —— —— ——
4 Au83.5GeNi 83.5±0.5 餘量 5±0.4
備註:可按客戶要求提供其他成分的產品。
外形尺寸(mm)
合 號 形狀 規格 允許偏差 厚度 允許偏差
Au1、Au01 圓形 100-250 ±0.1 3~6 ±0.2
方形 127×381 ±1 3~6 ±0.2
AuGe12、Au83.5GeNi、 圓形 100-250 ±0.3 6 ±0.5
方形 127×381 ±1 6 ±0.5
備註:可供其他規格和允許偏差的產品。
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