工業CT成像設備即計算機斷層成像技術(Computed Tomography)，它是與一般X射線探傷機完全不同的成像方法。一般X射線實時成像設備是將三維物體投影到二維平面成像，各層面影像重疊，造成相互干擾，不僅圖像模糊，而且損失了深度資訊，不能滿足分析評價要求。工業CT是把被測體所檢測斷層孤立出來成像，避免了其餘部分的干擾和影響，圖像質量高，能清晰、準確地展示所測部位內部的結構關係、物質組成及缺陷狀況，檢測效果是其他傳統的無損檢測方法所不及的。

 使用工業CT檢測鑄造件時離開實際需要，片面追求個別的高指標 爲有害，典型的就是片面追求高空間解析度。空間解析度，密度解析度和一個斷層圖像的平均產生時間這三項技術指標是互相制約的，一項指標的提高可能帶來其他指標的降低。對於空間解析度也有一個認識上的誤區。有人以爲探測器越小空間解析度就一定 ，探測器數量越多系統越先進。這就使有些本來不適合使用面探測器，尤其是半導體晶片探測器的場合使用了這些探測器，不僅影響了總體性能，空間解析度也沒有達到預想的結果。看起來上面的說法似乎不合邏輯，在這裏值得注意的是理論空間解析度的極限與實際系統在特定條件下空間解析度並不永遠有良好的對應關係。如前面已經分析過的，決定系統理論空間解析度的因素並不僅僅探測器寬度一項，還有別的因素；同時任何實際的測量都是在存在系統噪聲的條件下進行的，探測器越小通常帶來的是信噪比低，可以想像淹沒在噪聲中的圖像如何分辨細節呢？這樣上面的結論在很多實際情況下就合乎邏輯了。爲了幫助理解這個問題，我們還可以數碼相機爲例，一般說來相機好壞主要看鏡頭質量和晶片尺寸大小，並不簡單地是像素越多相機就越好；一般情況下在像素數目相同時，晶片尺寸越大越貴，也就是單個成像單元尺寸越大越好。毫無疑問，照片的清晰度是照相機的價格和質量的*基本因素。

工業CT系統的組成

工業CT系統由X射線源、成像接收器、高精度轉檯、圖像處理系統、CT軟件系統等組成。

 

工業CT系統的特點

 

1．工業CT給出試件的斷層掃描圖像，從圖像上可以直觀看到檢測目標細節的空間位置、形狀大小，目標不受周圍細節特徵的遮擋，圖像容易識別和理解；

 

2．工業CT具有突出的密度分辨能力，高質量的CT圖像可達0.1％甚至 小，比常規射線技術高一個數量級；

 

3．工業CT採用高性能探測器，動態範圍可達 106以上，膠片照相動態範圍一般爲200～1000，圖像增強器的動態範圍一般可達 500～2000； —　4．工業CT圖像是數位化的結果，從中可直接給出象素值，尺寸甚至密度等物理資訊，數位化的圖像便於存儲、傳輸、分析和處理。

 對於工業CT 設備，不可能在一次檢測中或一種工作條件下，使空間解析度，密度解析度和斷層圖像產生時間這三項技術指標上同時達到該設備的*高指標。由於工業CT 的很多技術指標是隨測試條件變化的，設備說明書給出的技術指標都是在特定的測試條件或買賣雙方所協商一致的條件下得到的，並不是任何條件下一成不變的。比起設備說明給出的指標，樣品實際指標有的會高一些，有的會低一些；甚至對於同一樣品，選用不同測試參數結果也不盡相同。例如，同一設備檢測較大的樣品得到的.技術指標就會比檢測較小的樣品時低一些，用檢測小樣品的要求檢測大樣品是不現實的，這是由物理學或數學等客觀存在的自然規律所決定的。從使用的角度考慮人們 應關心的是接近於實際使用時的技術指標；同時也應當優先接受公認的一些標準測試條件，便於對不同設備進行性能比較。要避免簡單地從孤立的個別數位上判斷系統的優劣。總的說來，在考察生產廠家提供的CT 圖像時，應當特別注意測試設備型號和技術條件

工業CT應用領域_明確自己的用途

 

X射線探傷機檢測設備被廣泛的應用於BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷製品、電器和機械部件、自動化組件、農業（種子檢測）3D列印分析、等行業。

 

雖然說X射線探傷機檢測設備在很多行業都可以通用，但是還是要明確自己的需求儘量找到適合自身產品檢測設備。

 

 

二、X光管_X射線探傷機的X射線源

 

工業CT檢測設備中有一個核心的部件，那就是X光管。這個X光管主要產生X射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。目前國內工業CT設備的X光管基本上都是外採。採購時需注意。

 

三、工業CT平板_用於接收圖像高清顯示

 

工業CT平板可以捕捉到穿過樣板的X射線並轉換爲可以呈現在使用者眼前的圖像，可以清晰的看到圖像的BGA 焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。

 

四、軟體及設備結構_方便客戶使用

 

X射線探傷機備結構採用X-Ray平板360度旋轉，X/Y軸移動，無需移動載物臺即可多角度，多方向觀測檢測樣品。