產品名稱:

UV膜

產品介紹：

切割時所用的藍膜 主要用於半導體矽片，光學零部件，電子零部件等切割作業。因元器件之多品種化，高質量之趨勢，對於藍膜的要求也越來越高。
UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏着力減低到幾乎爲零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優越性能。

產品應用：

驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，矽，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。

產品特性：

1.可有效控制切割時元器件的飛散

2.優越的黏着力

3.在剝離時採用紫外線照射之，有效的剝離方式，無殘膠

4.可對應環氧樹脂系封裝材料，難以黏着的元器件

產品規格：

產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。