INTERFLUX助焊劑
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產品詳情
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“INTERFLUX助焊劑”參數說明
| 類型： | 免清洗 | 形態： | 液狀 |
| 交貨方式： | DDU | 主要用途： | 電子產品焊接 |
| 包裝方式： | 桶裝 | 產量： | 2000000 |
“INTERFLUX助焊劑”詳細介紹
INTERFLUX助焊劑的詳細描述：
1，INTERFLUX IF 2005系列免清洗助焊劑：醇基型，完全不含鹵素，通過美 標MIL-F-14256F的認證，不含任何松香樹脂，焊後不會產生粘性殘留物而影響ICT探針測試，在不清洗的情況下使用三防漆同樣具有很高的可靠性！適合有鉛及無鉛焊接！
IF3006系列是低VOC型免清洗助焊劑，具有損耗少，污染低，工藝窗口低等特點；混合型溶劑，完全不含鹵素，由於特性的不同，IF3006只有醇基焊劑60%的揮發物；不含任何松香樹脂，焊後不產生粘性殘留物而影響ICT探針測試；適用發泡和噴霧，在應用發泡時，至少減少50%的蒸發量，這樣也可以節約50%的稀釋劑！
系列免清洗助焊劑具有完全不含鹵素，不含揮發性有機物，用去離子水作爲載體，並且在焊接過程中能完全揮發，在HAL NiAU和OSP的電路板上焊接效果 ！
歡迎來電諮詢：13451738596
QQ:1040926276
1，INTERFLUX IF 2005系列免清洗助焊劑：醇基型，完全不含鹵素，通過美 標MIL-F-14256F的認證，不含任何松香樹脂，焊後不會產生粘性殘留物而影響ICT探針測試，在不清洗的情況下使用三防漆同樣具有很高的可靠性！適合有鉛及無鉛焊接！
IF3006系列是低VOC型免清洗助焊劑，具有損耗少，污染低，工藝窗口低等特點；混合型溶劑，完全不含鹵素，由於特性的不同，IF3006只有醇基焊劑60%的揮發物；不含任何松香樹脂，焊後不產生粘性殘留物而影響ICT探針測試；適用發泡和噴霧，在應用發泡時，至少減少50%的蒸發量，這樣也可以節約50%的稀釋劑！
系列免清洗助焊劑具有完全不含鹵素，不含揮發性有機物，用去離子水作爲載體，並且在焊接過程中能完全揮發，在HAL NiAU和OSP的電路板上焊接效果 ！
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“INTERFLUX助焊劑”其他說明
| 產品型號 | IF3006 IF 2005 |
| 執行標註 | SJ/T 11389-2009 |
| 腐蝕性測試 | PASS |
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