1微米球形銀包銅粉 銀含量30%
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產品詳情
“1微米球形銀包銅粉 銀含量30%”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 認證： | ISO9001、ISO14001 |
| 類型： | 其他 | 型號： | Cuag-GB1001 |
| 規格： | 1微米 | 商標： | 無 |
| 包裝： | 鋁箔袋 | 銀含量： | 15~30%可調 |
| 其他規格： | 500納米或3.5微米 | 產量： | 10000 |
“1微米球形銀包銅粉 銀含量30%”詳細介紹
球形度高 流動性好 分散性好
振實密度高 填充性好 粒徑均勻 結晶度高
Feature
Good dispersion, Spherical shape, High degree of crystallinity, Good dispersion,
High tap density, Good fillibility,Good liquidity
用於製備導電漿料、HJT異質結漿料、導電印刷油墨、導電膠、薄膜開關等中低溫料漿，可以代替銀粉用於電子行業上。
Application:
Apply to conductive paste,HJT paste, conductive printing ink, conductive resin, membrane switch and other intermediate and low-temperature paste, which can be instead of silver powder used in electronic industry.
| 規格Specification |
平均粒徑(μm) Mean Particle Size |
比表面積(m2/g) Specific Surface Area |
粒度分佈(μm) Particle Size Distribution |
銀含量(wt%) Ag Content |
||
| D10 |
D50 |
D90 |
||||
| CuAg-S0501 |
0.8 |
1.50-2.50 |
≤1.00 |
≤2.00 |
≤4.00 |
15-30 |
| CuAg-S1001 |
2.0 |
0.45-0.85 |
≤2.50 |
≤4.00 |
≤5.50 |
10-30 |
| CuAg-S3501 |
3.0 |
0.25-0.45 |
≤3.80 |
≤6.00 |
≤9.30 |
10-30 |
| CuAg-F0501 |
- |
1.90-2.00 |
≤1.70 |
≤3.70 |
≤5.60 |
20-30 |
| CuAg-F1001 |
- |
0.80-0.95 |
≤3.20 |
≤4.80 |
≤6.30 |
15-30 |
| CuAg-F3501 |
- |
0.70-1.30 |
≤3.80 |
≤7.10 |
≤10.30 |
10-30 |
Different specifications of products can be customized.
* T tter ‘F’ in the specification means flake powder
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