PCBA拆解換料返修IC整腳鍍腳磨字刻字蓋面
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產品詳情
“PCBA拆解換料返修IC整腳鍍腳磨字刻字蓋面”參數說明
加工方式: | 來料加工 | 生產線數量: | 2 |
日加工能力: | 2000 | 無鉛製造工藝: | 提供 |
免費打樣: | 不支持 | 包裝: | 托盤 |
“PCBA拆解換料返修IC整腳鍍腳磨字刻字蓋面”詳細介紹
深圳市維佳晶片返修科技有限公司成立於2010年。現廠房面積700多平方米,成員60多人,是一家正規 的晶片返修公司。 我司專業從事晶片返修。主營業務CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),BGA攝像頭晶片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等)一條龍 。 現已啓動自動化機械植球,良率及效率高。並配備了標準百級無塵室,無塵工作臺。爲您企業帶來高的效益。降低運營成本,實現利益化。 我司目前合作的晶片廠商數家,並獲得晶片封裝廠返修。合作的CCM廠商百餘家,成熟的返修工藝、技術團隊! 歡迎來電諮詢,來廠指導!
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