公司簡介： 華諾 射專注於微米級的 密切割、鑽孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用於LED晶片製造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航太航空等領域。 我公司依託國際 射技術，致力於 密切割打孔,焊接加工研發和代工 的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外 射器，超快 射器，光纖 射器，二氧化碳 射器等進口 射源，以及配套的加工平臺，並且還擁有3D顯微鏡， 射干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。 公司 射加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基於以上材料的各種 射微加工試驗和方案。 公司所涉及的 射業務範疇包括前期的方案可行性研究和新製程開發 、中期小規模試產和論證、後期的規模化量產業務外包等。爲客戶提供定製化、 和完善的 射加工解決方案。
