切割膠帶被用於半導體、電子零部件、光學零部件製造中的切割製程中固定作用。伴隨晶片的多品種化、高質量化，對於切割膠帶的技術要求也越來越高。此產品被廣泛應用於矽或等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。

特性

抑制背面崩裂以及飛散晶片

具有優良的時間穩定性(T系列)

具有優良的粘附性(隨從性)

對EMC(環氧樹脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。

伸展性好，容易拾取晶片。

產品描述：

UV膜是在各種矽片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等多種工件的切割工程中使用的膠帶。塗布特殊粘膠，具高粘着力,切割時能以高粘着力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發生位移或剝除使晶片於研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。加工結束後，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘着力,即使是大晶片也可以用輕鬆正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏着劑沾染所造成的污染,不會因爲照射紫外線而對IC造成不好的影響。

產品特點：

1、品種齊全，膠層有多種厚度(5~30um)；

2、UV膜能夠減少背崩以及防止飛料，以及晶片飛濺；

3、實現Easy Pick-up(容易剝離)；

4、對EMC(Epoxy Molding Compound半導體環氧合成高分子封裝材料)等較難接着的工件，也具有優質的貼附性；

5、這是一款防靜電型的UV膜。